中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。
本届博览会将举办包括大会开幕式及主旨论坛在内的3场重大活动、7场专题活动、2场高峰论坛、5场主题论坛和2场主题边会，为参展商和专业观众提供更多交流和合作机会。
2024年11月18-20日
北京 国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
协办单位：中半协各分会
时间
演讲主题
10:00-10:05
播放开场视频
10:05-10:15
工业和信息化部领导 致开幕辞
10:15-10:25
中国半导体行业协会理事长 陈南翔 致开幕辞
10:25-10:35
韩国半导体行业协会执行副会长 Ki-hyun Ahn（安基贤） 致辞发言
10:35-10:45
马来西亚半导体行业协会主席代表、SkyeChip 首席执行官 Swee Kiang (SK) Fong 致辞发言
10:45-10:55
巴西半导体行业协会机构主任 Rosana Casais 致辞发言
10:55-11:05
日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事 渡部潔 致辞发言
11:05-11:15
美国信息产业机构(USITO)总裁 Christopher Millward 致辞发言
11:15-11:20
发布成果报告
11:20-11:35
主旨演讲新紫光集团董事长 李滨
11:35-11:50
主旨演讲新思科技全球资深副总裁兼新思科技中国董事长 葛群
11:50-12:05
主旨演讲华为公司董事、首席供应官 应为民
12:05-12:20
主旨演讲迪思科科技（中国）有限公司副社长 吉永晃
日程持续更新中，具体以会议当天现场为准。
时间
演讲主题
14:00-14:10
致辞政府部门领导
14:10-14:25
主题演讲中国半导体行业协会领导
14:25-14:40
主题演讲GSA 亚太区首席运营官 姬力云
14:40-14:55
主题演讲美光科技中国区总经理 吴明霞
14:55-15:10
主题演讲通富微电董事长、总裁石磊/华大九天董事长 刘伟平
15:10-15:25
主题演讲AMD 大中华区总裁 潘晓明
15:25-15:40
主题演讲沐曦集成电路（上海）有限公司董事长兼 CEO 陈维良/黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章
15:40-15:55
主题演讲高通公司中国区董事长 孟樸
15:55-16:10
主题演讲恩智浦资深副总裁兼大中华区主席 李廷伟/意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁 曹志平
16:10-16:25
主题演讲应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁 姚公达
日程持续更新中，具体以会议当天现场为准。
在线报名
报名咨询：19530103002 info@outbound-service.com